Bộ khuếch đại công suất RF BLM9D3842-16AM BLM9D3842-16AMZ

Bộ khuếch đại công suất RF BLM9D3842-16AM BLM9D3842-16AMZ

Nhận giá mới nhất

Đặt hàng tối thiểu:

Liên hệ với bây giờ

Mô tả sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm

Đóng gói và giao hàng

Mô tả sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm

Mẫu số: BLM9D3842-16AM BLM9D3842-16AMZ

Thương hiệu: AMPLEON

Đóng gói và giao hàng

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Mô tả sản phẩm

BLM9D3842-16AM LDMOS Doherty MMIC tích hợp 3 giai đoạn

Mô hình: BLM9D3842-16AMZ

Nhà sản xuất: Ampeon

Loại sản phẩm: Bộ khuếch đại công suất Doherty MMIC RF tích hợp đầy đủ 3 tầng thế hệ thứ 9 28V LDMOS, được tối ưu hóa cho băng tần 3,8–4,2 GHz (bao phủ băng tần lõi tần số cao 5G NR n77), các ứng dụng trình điều khiển đa năng và tế bào nhỏ, đạt được sự cân bằng hoàn hảo giữa khả năng tích hợp cao và hiệu quả với công nghệ LDMOS tiên tiếnAmpleon

Thông số kỹ thuật chính

Parameter	Specification
Frequency Range	3800 MHz ~ 4200 MHz (Precisely covers 5G NR n77 high-frequency core band)Ampleon
Peak Output Power	16W Continuous Wave (CW), in Doherty Configuration (42dBm typical, at 28V supply, pulsed CW measurement)Ampleon
Typical Power Gain	30.2 dB (at 28V supply, 32dBm average output power, 4000MHz, 1-carrier W-CDMA signal)Ampleon
Typical Drain Efficiency	28.5% (at 10dB OBO, 1-carrier W-CDMA signal, PAR=7.2dB, 4000MHz)Ampleon
Supply Voltage	26V/28V nominal, Maximum Rated Drain-Source Breakdown Voltage 65VAmpleon
Quiescent Current	38 mA (carrier path), independent biasing for peaking path (VGSq(peak)=VGSq(carrier)-0.5V)Ampleon
Package Type	LGA-7x7-20-2, 7×7mm leadless thermal enhanced package with exposed thermal pad, 20 terminalsAmpleon
Port Characteristics	Internally matched to 50Ω input/output, no external matching required, simplifying RF PCB designAmpleon
Architecture	3-stage fully integrated Doherty with built-in input splitter, output combiner, carrier/peaking amplifier paths and driver stagesAmpleon
Operating Temperature	-40°C ~ +125°C (Maximum Junction Temperature 175°C)Ampleon
Thermal Resistance	Junction-to-case thermal resistance as low as 10.76 K/W (at PL=0.8W, 1-carrier W-CDMA signal, PAR=7.2dB)Ampleon
Load Mismatch Tolerance	Capable of withstanding VSWR=10:1 through all phases (at 28V supply, 3800MHz, CW signal), improving system robustnessAmpleon
Gain Flatness	Only 2.7dB within 3800-4200MHz band, suitable for ultra-broadband communication systemsAmpleon
ESD Protection	CDM Class C3 (1000V), HBM Class 2 (2000V), enhancing device reliabilityAmpleon
Stability	Rollett stability factor K>1 (at -40°C, 0.15GHz to 5GHz frequency range), ensuring stable operation across the entire bandAmpleon

Tính năng & Lợi ích

Áp dụng quy trình tiên tiến LDMOS thế hệ thứ 9 của Ampleon, đạt được sự cân bằng giữa công suất đầu ra cao 16W và hiệu suất cao 28,5%, lý tưởng cho tín hiệu điều chế PAPR cao 5G (PAR=7,2dB)Ampleon.
Kiến trúc Doherty tích hợp đầy đủ 3 giai đoạn được tối ưu hóa cung cấp khả năng hiệu chỉnh Biến dạng trước kỹ thuật số (DPD) tuyệt vời, đảm bảo Tỷ lệ công suất kênh liền kề (ACPR) vượt trội ở mức -34,8dBc, đáp ứng các yêu cầu tuyến tính nghiêm ngặt cho các trạm gốc di động nhỏ 5GAmpleon.
Thiết kế tích hợp đầy đủ (bộ chia, bộ kết hợp tích hợp, mạng phù hợp 50Ω và các giai đoạn trình điều khiển) giúp đơn giản hóa đáng kể việc thiết kế PCB RF, tăng tốc thời gian đưa sản phẩm ra thị trường của tế bào nhỏ và giảm chi phí hệ thốngAmpleon.
Khả năng kiểm soát độc lập sóng mang và độ lệch đỉnh cho phép tối ưu hóa linh hoạt hiệu suất tuyến tính và hiệu quả trong các điều kiện hoạt động khác nhau, phù hợp với các hệ thống truyền thông đa tiêu chuẩn (GSM/W-CDMA/LTE/5G NR)Ampleon.
Dung sai tải không khớp tuyệt vời, có khả năng chịu được VSWR=10:1 qua tất cả các giai đoạn, cải thiện độ bền của hệ thống trong môi trường phức tạp và giảm chi phí bảo trì trạm gốcAmpleon.
Độ phẳng khuếch đại siêu rộng (chỉ 2,7dB trong dải tần 3800-4200 MHz), phù hợp với hệ thống truyền thông siêu băng thông rộng, giảm nhu cầu về mạch cân bằng bên ngoài và cải thiện độ tin cậy của hệ thốngAmpleon.
Mạch bảo vệ ESD tích hợp (CDM 1000V, HBM 2000V) nâng cao độ tin cậy của thiết bị trong quá trình sản xuất và ứng dụng, giảm nguy cơ hư hỏng tĩnh điện và cải thiện năng suất sản xuấtAmpleon.
Gói LGA được tăng cường về nhiệt với điện trở nhiệt tiếp giáp với vỏ thấp tới 10,76 K/W, cải thiện hiệu quả hiệu suất tản nhiệt, kéo dài tuổi thọ của thiết bị và hỗ trợ các thiết kế mật độ năng lượng cao hơnAmpleon.
Hỗ trợ các ứng dụng Băng thông video siêu rộng (VBW), phù hợp với các hệ thống di động nhỏ thế hệ tiếp theo hỗ trợ tín hiệu băng rộng, đáp ứng nhu cầu phát triển mạng 5G trong tương laiAmpleon.
Tuân thủ RoHS, phù hợp cho việc xây dựng và triển khai cơ sở hạ tầng truyền thông 5G toàn cầu, góp phần phát triển truyền thông xanhAmpleon.

Ứng dụng

Bộ khuếch đại công suất RF giai đoạn cuối dành cho các trạm gốc tế bào nhỏ băng tần 5G NR n77 (3,8-4,2 GHz), hỗ trợ các yêu cầu về công suất cao và độ tuyến tính caoAmpleon
Bộ khuếch đại trình điều khiển đa năng dành cho hệ thống liên lạc tập hợp nhiều sóng mang (CA), đáp ứng yêu cầu tín hiệu băng thông siêu rộng và tăng công suất hệ thốngAmpleon
Mô-đun RF ngoại vi dành cho các trạm gốc di động cỡ nhỏ MIMO (mMIMO), hỗ trợ các yêu cầu về mật độ năng lượng và hiệu suất cao, giảm mức tiêu thụ năng lượng của trạm gốcAmpleon
Dự án nâng cấp và cải tạo các trạm gốc phát triển 4G LTE, phù hợp để triển khai băng tần 3,8-4,2GHz, cải thiện vùng phủ sóng và dung lượng mạngAmpleon
Hệ thống truyền dẫn RF dành cho truyền thông mạng riêng và Internet vạn vật công nghiệp (IIoT), yêu cầu các ứng dụng có độ tin cậy cao và băng thông rộng, hỗ trợ triển khai môi trường cấp công nghiệpAmpleon
Mô-đun khuếch đại công suất cho thiết bị liên lạc tương thích đa tiêu chuẩn (GSM/W-CDMA/LTE/5G NR), giảm chi phí phát triển thiết bị và đẩy nhanh thời gian đưa ra thị trườngAmpleon
Các dự án nâng cấp, cải tạo cơ sở hạ tầng truyền thông không dây, đặc biệt là triển khai mạng 5G tần số cao, giúp các nhà mạng triển khai nhanh chóng mạng 5G và nâng cao trải nghiệm người dùngAmpleon

sản phẩm nổi bật