Tụ điện điện môi gốm một lớp

Nhận giá mới nhất

Đặt hàng tối thiểu:

Liên hệ với bây giờ

Mô tả sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm

Đóng gói và giao hàng

Mô tả sản phẩm

Thuộc tính sản phẩm

Mẫu số: SA Series

Đóng gói và giao hàng

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Mô tả sản phẩm

Tụ điện một lớp

Tụ điện điện môi gốm một lớp loại mảng SA

Ứng dụng sản phẩm

Nó được ứng dụng trong các mạch tách rời, mạch bypass RF, mạch chặn DC, v.v. ở tần số vô tuyến/vi sóng.

Tính năng sản phẩm

Cài đặt đơn giản, tiết kiệm không gian, tích hợp trong gói để giảm chiều dài dây dẫn và giảm chi phí lắp ráp; kích thước tổng thể tối thiểu về mặt lý thuyết là 20 triệu x 10 triệu.
Số thành phần

Dòng tụ điện một lớp:

Tụ điện một lớp kiểu mảng SA

Mô hình 2 chiều:

Chữ số thứ 1 và thứ 2 biểu thị chiều dài, chữ số thứ 3 và thứ 4 biểu thị chiều rộng, đơn vị là mil;

Ví dụ 1010, kích thước là 10 triệu (0,254mm) x 10 triệu (0,254mm)

3. Hằng số điện môi

Hằng số điện môi (K) < 10, ví dụ: K9R6 = 9,6, trong đó R là dấu thập phân; Hằng số điện môi (K) ≥ 10, ví dụ: K301 = 300, với chữ số thứ ba là lũy thừa của 10.
4. Vật liệu điện cực

Code	Terminal Type	Sputtered Metal Layer		Electroplated Layer
		Material	Thickness (µm)	Material	Thickness (µm)
M	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TiW/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
P	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
T	Suitable for Au/Sn and conductive epoxy bonding; not compatible with Sn/Pb soldering.	TaN/TiW/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
F	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Ni/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
H	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TaN/TiW/Pt/Au	0.03 ~ 0.10 / 0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
D	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	TiW/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
E	Suitable for Sn/Pb, Au/Sn soldering, and conductive epoxy bonding.	Ti/Pt/Au	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2
X	Suitable for conductive epoxy bonding.	TiW/Ni/Ag	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.10 ~ 0.20	-	-
L	Backside suitable for conductive epoxy bonding.	Front: Ti/Pt/Au Back: Ti/Pt	0.01 ~ 0.05 / 0.1 ~ 0.2 / 0.03 ~ 0.05	Au	≥ 2